デバイスの製造・検査プロセスにおけるアウトガス対策の重要性　　これからの先端半導体業界が取り組むべき新たな課題

この度、ものづくり産業向けに特化した動画配信プラットフォーム

『アペルザTV』（運営：株式会社アペルザ）への出演が決定いたしました！

今回は同番組の特別イベント『半導体・エレクトロニクス製造技術 特集 2024 Spring』のなかで、

『デバイスの製造・検査プロセスにおけるアウトガス対策の重要性』というテーマでお話しします。

アペルザTVは、事前登録により無料でご視聴いただけますので、

下記URLよりご登録の上、是非この機会にご視聴ください！

▼半導体・エレクトロニクス製造技術 特集 2024 Springの視聴登録はこちらから

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▽デバイスの製造・検査プロセスにおけるアウトガス対策の重要性

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デバイスの製造・検査プロセスにおけるアウトガス対策の重要性

ーーこれからの先端半導体業界が取り組むべき新たな課題

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【配信日時】

2024年6月28日（金）10:45～11:20

【概要】

昨今の半導体業界では、アドバンストパッケージ化によるヘテロジニアス、チップレット、3次元積層や製造装置の小型化の実現が課題となっています。この動画では、これらの実現に欠かせない「アウトガス対策」の重要性を解説！課題解決する真空構造材の新技術「0.2% BeCu」を紹介します。本編で紹介したミニマルファブの特集動画はこちら↓↓↓

半導体産業が大きく変わる!?『ミニマルファブ』の最新動向を突撃取材

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□こんな方におすすめです

・半導体のアドバンストパッケージ化に関心がある方

・高精度な真空技術をお探しの方

・半導体製造装置の小型化に関心がある方

【費用】

無料（要視聴予約）

※会員登録後「視聴リストに追加」するだけで視聴予約が完了します

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▽デバイスの製造・検査プロセスにおけるアウトガス対策の重要性

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AperzaTV（アペルザTV）とは…

ものづくり産業向けに特化した動画配信プラットフォームです。

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各回様々なゲストを招き、ものづくりを支える製品や技術、課題解決の

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